據媒體報導，日美兩國將透過經濟協商，就確保新一代半導體安全來源的共同研究達成協議。7月29日，日本外務大臣林芳正(Yoshimasa Hayashi)和貿易大臣萩生田光一(Koichi Hagiuda)在華盛頓與美國國務卿安東尼·布林肯(Antony Blinken)和商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)舉行第一輪經濟「二加二」會談，會中，供應鏈安全是一個主要議題。
據悉，日本將於今年年底建立一個聯合研發中心「新一代半導體製造技術開發中心」(暫定名)，用於研究2奈米(nm)半導體晶片。該中心將包括一條原型生產線，並將於2025年開始量產半導體，建立該中心的協議將列入會議結束後發表的聲明中。報導還表示，產業技術綜合研究所、理化學研究所、東京大學將是新中心的參與者之一，其他企業也可能被邀請參與。
從產業鏈來看，美國和日本在半導體領域中有很強的互補性。上世紀1980~1990年，日本半導體在美國的打壓之下，其半導體製造環節基本從全球半導體製造格局中退出，轉而佈局上游半導體材料和設備。目前日本在半導體材料和半導體設備領域兩大環節擁有優勢，特別是半導體材料領域的壟斷地位。代表性企業為日本信越、Sumco(大尺寸矽晶圓)；日本DNP、Toppan (光罩)；日本JSR、東京應化、富士電子材料(光阻劑)；日礦金屬、日本東曹、住友化學(濺鍍靶材料)…等。
美國則在半導體設備業在全球同樣處於壟斷地位，擁有微影設備以外，幾乎所有的半導體設備生產能力，如應用材料。在EDA工具、IP及運算微影軟體等領域，美國亦處於絕對壟斷地位，主要為Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨頭。
整體來看，美國和日本在半導體材料、設備、設計領域佔據優勢，加之兩國緊密的政治關係，在先進晶片製程研發上有先天的優勢與基礎。在很大程度上，針對美國提出「四方晶片聯盟」，美日兩國有最堅定的政治可能和經濟基礎。
至於為什麼急於發展2奈米先進製程，主要有以下兩點：一是晶片是所有高科技產業的「底座」，是綜合國力競爭的制高點，加之疫情以來的晶片短缺，讓美日進一步認識到半導體製造的重要性；二是東亞晶圓代工實力強勁，規模龐大，除了台積電、三星之外，中國晶片代工發展迅速；三是推動高階產業鏈回遷及本土化，掌控科技競爭主動權。
本文原刊登於EE Times China網站
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