7月初，小米12S系列正式發佈，其中頂級配置Ultra版堪稱年度「堆料」機皇，受到米粉普遍的熱烈追捧，口碑及銷量將較去年明顯提升。發佈後，也先後有「享拆」等自媒體(亦稱個人媒體)對這款手機進行拆解和測評，但是小米12S Ultra的物料清單(BOM)成本究竟要多少錢？和蘋果iPhone 13 Pro相比哪個更划算呢？
雷軍說過「硬體利潤永遠不超過5%」
近日，分析機構Counterpoint Research對小米12S Ultra進行了拆解，並統計了其造價成本，硬體造價接近人民幣3500元，再折合上其與徠卡聯名、宣發費用、研發、倉儲等一系列費用，小米12S Ultra的利潤率可能真的不高。
Counterpoint Research拆解估算，8+256GB版小米12S Ultra BoM成本約為516美元(約人民幣3490元)，其中：
螢幕成本為89美元；
相機成本為79美元；
記憶體成本為58美元；
蜂巢射頻成本為24美元；
加工成本128美元。
其中主相機索尼(Sony) IMX989是目前手機影像硬體的天花板。雷軍透露，這次小米和Sony攜手研發IMX989，光開發費用就達1 社 500萬美元，小米和Sony各承擔了一半，這是Sony迄今為止最大的手機影像感測器。
值得注意的是，以上並不包含研發、運輸、宣傳、銷售、售後等一系列成本，所以一些媒體稱這款機型毛利率高達42%，違背了之前雷軍說的「硬體利潤永遠不超過5%」，其實是不正確的。也有業內人士@酸數碼指出，Counterpoint測算的成本偏差很大，部分零組件核算成本偏差更大，也沒有考慮中國國內稅收的部分。
@酸數碼 表示，「目前手機產業內大概也就蘋果能做到5%的綜合淨利潤，三星(Samsung)勉強也能做到，但是很快三星也做不到了。618期間很多手機的價格低於實際BOM成本，綜合算上其他成本支出，妥妥的虧。」
和蘋果比一比硬體成本
作為比較，分析機構Techinsights在去年10月拆解iPhone 13 Pro 256GB版本(A2636)後，得出結論是BOM成本為570美元(約3 社 845元人民幣)。這一成本價比上一代 iPhone 12 Pro 548.5 美元的成本高了不少，也比同期的三星 Galaxy S21+ 的 508 美元要高，與今年的小米12S Ultra相比也多50美元左右。
同一時期，日經新聞和金融時報、拆解研究機構Fomalhaut Techno Solutions也合作拆解了iPhone 13Pro Max 256GB版本，對零組件成本進行了研究分析，得出的結論是——iPhone 13Pro Max BOM成本為438美元，佔總售價的36.5%。而他們先前拆解的iPhone 13 512G實際售價為1099美元，BOM成本約407美元，成本佔比37.1%，利潤也不低。
讀者看到這裡可能有疑問，iPhone 13Pro的成本會比13Pro Max還高嗎？可見每家機構對於BoM成本的統計方式和結論存在較大誤差，上表以Fomalhaut Techno Solutions的結論為例，對比小米、三星、華為、Google、Sony等廠商同時期旗艦機，蘋果的BoM成本佔比依然是最低，換句話說，即(BOM)利潤率最高。
雖然蘋果執行長Tim Cook一向對拆解成本核算嗤之以鼻，但和這次小米12S Ultra放在一起仍很能說明問題。小米12S Ultra官網售價人民幣5999元，成本將近人民幣3500元；iPhone 13Pro Max官網售價人民幣8999元，分析機構提供的實際BOM成本不到人民幣3000元，這其中的差價除去研發費用以外，蘋果的利潤遠非Android陣營可比，盈利能力很大程度來自品牌溢價及自有生態。
日經還比較了iPhone過去10年的零組件成本價格。倒退到10年前，iPhone 4S的硬體成本更低，其零件的總成本大約相當於該設備749美元售價的23%。如今面對激烈的市場競爭，雖然犧牲了一部分利潤率換銷量，但iPhone仍傲視Android群雄。
和華為比一比硬體成本
和蘋果的利潤率沒法比，那就和中國本土業者比。拆解機構eWisetech對華為兩年前發佈的「神機」Mate 40 Pro 5G 8GB + 256GB 版本進行拆解，預估BOM成本約為424.868美元，合人民幣2 社 739元，其中主控IC部分佔據了45.7%。而這款手機售價為人民幣6999元，除去一些軟性成本，毛利率也高於小米12S Ultra。
再說華為P50 4G，有高通(Qualcomm)和麒麟兩個版本。高通Snapdragon 888版本的BOM成本是人民幣2400元左右，麒麟9000版本BOM成本約為人民幣2200元左右，售價均為人民幣4488元。依照純硬體成本計算毛利率為47%、51%，仍高於小米的42%。
自研晶片增加拉高研發成本
其實上一代的小米11 Ultra BOM成本更高，分析機構拆解了售價人民幣5999元的8+256GB版本，得出的BOM成本超過650美元(約人民幣4200元)，佔售價的比例為70%。
在小米12S系列發佈會上，雷軍就曾表示小米12S系列的價格可能要讓部分使用者失望了，因為有德國徠卡聯名授權費，以及更高價的鏡頭，所以價格壓不下去，這也是為了不留遺憾。
回顧小米12S Ultra的具體參數：
正面搭載6.73吋OLED曲面螢幕，三星E5發光材料，3200 × 1440p解析度，峰值亮度1 社 500nit，支援120Hz刷新率和LTPO自我調整2.0技術；
前置3200萬畫素自拍鏡頭，後置5000萬畫素Sony IMX989感測器，一吋大底，另外兩顆4 社 800萬畫素IMX586，分別負責超廣角和潛望式長焦，最高5倍光學變焦和120倍數字變焦；
全球首發Snapdragon 8+處理器，採用台積電4nm製程改善功耗和發熱，透過小米自研葉脈冷泵散熱最佳化日常體驗；
內建4860毫安培第二代矽氧負極電池，搭配自研澎湃P1+G1 (快充+電源管理)晶片，67W有線充電、50W無線充電、10W反向無線充電最快40分鐘左右充滿。
小米12S Ultra拆解中發現的澎湃G1電池管理晶片。
(來源：截圖自享拆)
澎湃P1+G1也是小米第四次在自家手機上搭載自研晶片。
2014年，小米開始立項做澎湃晶片，2017年發佈64位元手機處理器澎湃S1並搭載在小米5C上；
2021年3月，經過4年沉寂後小米發佈自研的影像處理晶片澎湃C1，用於小米MIX FOLD上；
2021年12月，小米在12 Pro機型中搭載了自研澎湃P1快充管理晶片，這款晶片號稱是業界首個諧振充電晶片，實現了在單芯電池上100W+的充電功率；
小米12 Pro拆解中發現的澎湃P1。
(來源：截圖自「微機分WekiHome」)
今年7月發佈電池管理晶片澎湃G1，與之前澎湃P1共同用在了小米12S Ultra中，官方宣傳稱這樣的設計參考了電動車的BMS系統，主要目的是為了提升續航和耐用性。
而早在今年初，業界傳出澎湃P1晶片為外部購買，並有人質疑小米的自研工作。傳言為小米開發這顆晶片的是上海南芯半導體，對此南芯半導體在其官微發佈《關於對小米澎湃P1不實傳言的說明》，表示小米澎湃P1晶片為小米自研設計、南芯半導體代工(內部代號SC8561)。
小米12S Ultra硬體成本超越iPhone 13Pro Max和華為Mate、P系列旗艦，利潤率卻低於兩家同業，從某個角度來說又是一場「性價比」的勝利。不過，也有人認為小米的研發成本、行銷成本等會低於上述兩家，但《電子工程專輯》中國版認為，隨著自研晶片比例逐步提高，小米在研發成本上也會慢慢趕上。
站在消費者的角度，你覺得一台手機的利潤率會影響購機的選擇嗎？
本文原刊登於EE Times China網站
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