當前電子產業面臨的風險可以分為兩大類，一類是既有風險，一類是新增風險。其中，供應鏈的風險屬於新增的一類(下圖)。
電子產業風險變化。
(來源：Exiger)
OEM面臨的供應鏈壓力
以OEM為例，供應鏈不透明是第一大風險。一般來說，廠商對Tier 1供應商有深入瞭解。因為Tier 1供應商不僅直接供應元件及模組，還會參與前期的研發和設計，雙方形成緊密的直接合作關係，屬於參與度最高的供應商。所以OEM對Tier 1供應商的審核要求非常嚴格。
然而，對於為Tier 1供應商供應相應的產品或服務的供應商，OEM對其控制權則大大降低。這類供應商通常被成為Tier 2供應商，例如提供材料、基板和包裝的供應商。欠佳的Tier 2供應商會帶來潛在風險，例如工廠火災和材料污染等事件，都會直接影響OEM的正常生產營運。
OEM面臨的另一個壓力是，政府對其供應鏈及活動的高度關注。例如在過去的一年裡，美國對本土的半導體製造商進行了廣泛調查，表面上是尋求供需的平衡點、鼓勵上下游共同合作，實則是要求製造廠商共用其生產資訊。
有報告指出，這項工作的成果是使得美國半導體產業與終端廠商之間獲得更多的合作機會，包括了晶片供需方面的溝通。這種溝通將有助於晶圓廠商規劃未來幾年的生產週期，並允許OEM在零件或設備延誤的情況下更好地調整生產計畫。
但事實上並非如此。另一則報告指出，2021年半導體的需求量比2019年高出17%。儘管晶圓廠的利用率不低於90%，但終端消費企業的可用供應量並未出現相應的成長。同時，多數美國OEM並不願意向其政府分享自己的材料帳單、採購價格、訂購數量等資訊，因為他們認為這些資料是獨有的、具有競爭性的。
如今，OEM逐漸拓寬了對供應鏈風險的既有理解，並開始考慮如何抵禦庫存的風險和晶片短缺的影響。有一些廠商正在建立對其設計至關重要的庫存，而不是選擇即時生產(JIT)。
所以，供應鏈的透明度是應對上述壓力的關鍵法寶。一家供應鏈風險管理解決方案提供商的全球創新和營運主管Erika Peters表示：「由於美國政府的新規定，我們服務的許多客戶意識到，他們必須對下級供應商有比以往更深的瞭解，所以建構透明且彈性的供應鏈變得迫在眉睫。」
供應鏈風險管理的三個重點
透明且彈性的供應鏈需要按時進行風險評估和管理。實施可靠的風險管理工作，可以獲得許多好處，從節省資金，到維護企業品牌。
Peters分享以下三個關鍵點，以便廠商進行自我風險評估：
企業的風險承受能力如何？確定哪些問題會在供應商合作關係中成為禁忌(如制裁、強迫勞動等)；
哪些供應商或供應關係至關重要？對關鍵供應商進行更深入的盡職調查，因為一旦合作關係出問題，就要付出高昂的代價；
公司高層是否給予支援？風險管理工作需要自下而上地跟進，自上而下是相對困難的。企業決策者應該敲定風險管理工作在組織內的位置，並且指派特殊專員擁有該工作的控制權、話語權。
另外一家供應鏈解決方案提供商的董事總經理Eamon Francis說道，「供應鏈風險管理不是一次性的任務——相反，它是持續評估和改善的長久戰略。所以未來無論出現怎樣新風險，企業都可以立即行動，進行相關調整，比如保持可視性，更新基礎技術，創建一個多樣化的備用供應商網路……這些舉措都將有助於創建一個更透明、更彈性的供應鏈。」
(參考原文：Breaking the Supply Chain Risk/Resilience Code，by Hailey Lynne McKeefry)
本文原刊登於國際電子商情網站
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