電子產品設計師和採購部門之間一直存在著一場拉鋸戰。工程師設計產品優先考慮的是能否實現最佳功能，而採購團隊通常更關注元件的價格和交貨日期。因此，工程師設計出採購部門認為無法製造的產品的情況其實並不少見。
企業觀念已經改變
近年來的半導體短缺危機改變了這一切，零組件的可用性已成為企業考慮的優先事項，這促使更多原始設備製造商(OEM)進行新產品的供應鏈設計(Design for Supply Chain，DFSC)。在新產品的開發過程中，工程師和採購團隊不僅要考慮零組件的價格和性能，還要考慮替代元件、雙重採購和供應商壽命等問題。
Pure Storage是全快閃記憶體存儲硬體和軟體解決方案製造商，對新產品設計的頻繁評審和跨職能團隊合作是該公司DFSC流程的基礎。Pure Storage營運副總裁Mike Fitzgerald表示：「我們的供應鏈設計把靈活性放在優先考量的位置，這主要是為了提高供應鏈的透明度，以及設立期望值。」
據瞭解，該公司的DFSC實踐基於52周以上的生命週期。當一個新產品接近發佈時，DFSC屬性的里程碑評審週期就會增加；而新產品一旦被開發出來，它的供應鏈就緒審查就會評估該產品的物料清單(Bill of Material，BOM)。
對此，Fitzgerald透露：「我們首先會查看哪些零組件可以雙重採購，以及這些零組件在BOM清單上所佔的百分比。我們有一種紅色、黃色、綠色的零組件採購方式，透過這個方法我們能掌握所有零組件的資訊，包括哪些零組件的交期是8周或12周等。」
因技術原因而採用單一採購來源的元件，比雙重採購來源的元件具有更高的風險管理水準。OEM通常與單一採購來源的供應商密切合作，後者與其戰略客戶共用技術藍圖和生產計畫表。
當然，對於可雙重採購且具有最小交貨時間的元件也要進行評估，其中包括電容、電阻和其他IP&E (Interconnect, Passive, and Electromechanical，互連、被動和機電)元件等。Fitzgerald解釋：「為了能向設計團隊即時回饋設備狀況資訊，我們需要深入研究每一個元件類別，在元件出現問題時協助設計團隊及時採取適當行動。」
例如，BOM清單上某個元件的交付週期為40周，該元件的替代元件交付週期顯示為8周。Fitzgerald表示，雖然公司一直在尋找性能最好的元件，但是對於工業標準件元件而言，40周的交付週期可能會導致專案延誤。通常在這種情況下，Pure Storage會進行4次正式的產品評審，針對每個流程中的團隊都會進行評審。
提前開始做好準備
供應鏈專家強調，通路商通常與沒有供應鏈經驗的客戶打交道，新產品開發過程中應儘早做出採購決策。安富利(Avent)銷售支援和供應商開發副總裁Peggy Carrieres指出：「從採購團隊的角度來看，客戶『擁有』的設計所需元件的交貨週期可能過長。而那些可以雙重採購的產品，使用無需重新設計電路板的架構，以及高EOL (End-of-life，專案終止/停產)風險的元件，儘早計畫能提高它的製造和元件採購的成功率。」
據了解，Pure Storage有一個專門負責新產品採購的團隊，該團隊負責材料控制直到專案過渡到常態採購團隊。新產品採購團隊直接與公司的合約製造商(CM)合作，在發現故障時採取糾正措施，以確保物料的正常流動。
Fitzgerald解釋：「新產品採購團隊非常注重風險管理。當我們推出一款新產品時，他們就會建立一個將產品轉入穩定狀態的流程。」
一般在產品發佈6周後，新產品採購團隊就會開發出強大的供應鏈模型，該模型確定了風險的範圍，並採取了相應的措施來降低風險。隨後，常態採購團隊獲得所有權，與工廠一起推動整個項目。Fitzgerald補充：「如果在這個過程中發現了問題，我們也會讓負責合約的商品團隊參與進來，再由常態採購團隊推動整個專案從供應到執行。」
給予最大的靈活性
Fitzgerald把「模組化設計」(Modular design)稱為「延遲設計」(design for postponement，DFP)，它為OEM的供應鏈提供了更高的靈活性，DFP在元件交貨時間可能長達60周的現在派上了用場。
「延遲設計的基本原則之一是能夠從一個中獲得很多。」Fitzgerald解釋：「所以，如果我有一個儲存陣列，我可以把它變成 20 種不同的『特點』，這是我們與開發團隊一起推回上游DfSC標準的一部分。 當迫在眉睫時，如有必要，我們可以在現場組裝產品，我們已經在緊急情況下為我們的客戶做到了這一點。」
從供應鏈的角度來看，模組化設計降低了預測的複雜性，並能把庫存數量降至最低。OEM和EMS供應商努力保持最低庫存——不過，維持庫存需要資金成本，隨著時間的推移維持庫存所帶來的價值可能會下降。Fitzgerald說：「我們希望能保證訂單在規定時間內交付。因此，在交付產品前的最後24~48小時內，客戶就能夠進入並配置訂單。」
最近，一項針對安富利客戶調查顯示：EMEA (歐洲、中東、非洲)地區23%的受訪者願意推延產品的發佈日期，以克服半導體元件短缺帶來的問題。在實際的產品設計過程中，25%的公司與多家製造商使用已獲批准的零組件，而23%的公司在設計的早期就對零組件進行了測試和確認。
「我認為，經歷了過去幾年的晶片短缺危機之後，半導體市場出現顛覆，會是一個新常態。」Carrieres總結。
(參考原文：Why Design for Supply Chain is Gaining Ground，by Barbara Jorgensen)
本文原刊登於國際電子商情網站
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