正在舉辦的CES 2023消費電子展上，Intel公佈了更多第13代Core處理器(Raptor Lake)的產品和技術資訊——其中針對筆電的新品應該是很多PC用戶翹首期盼的。由於第14代Core的延後，第13代Core的產品壽命也有了對應的延長。
去年9月，Intel發佈的是桌上型電腦TDP 125W的第13代Core處理器產品——也就是S系列(Raptor Lake-S)。這次CES上，Intel發佈桌上型電腦的第13代Core TDP 65W/35W處理器，以及筆電的HX系列(55W)、H系列(45W)、P系列(28W)、U系列(15W)處理器的部分資訊，另外還有入門市場的Intel處理器及N系列處理器。
不過這次分享的技術資訊可能並不全面，比如說去年Intel發佈桌上型電腦的第13代Core處理器時就提到行動端會導入Dynamic Tuning Technology核心休眠技術，這次就沒有提到。
除了產品層面，Intel還著重談到了一些圍繞第13代Core處理器的周邊技術，包括Movidius VPU；Wi-Fi無線連接相關技術，例如透過Wi-Fi實現的存在感知；Intel Unison能夠讓PC和手機協同工作；相關核顯的Endurance Gaming技術、XeSS超分、協同Arc獨顯的Deep Link等等。
第13代Core S系列和HX系列更新
關注Core處理器的讀者應該都清楚，現在的Core處理器主要有S、H/HX、P、U幾個不同的系列。其中S系列就是針對桌上型電腦的，後幾個主要都是筆電，只不過依照TDP功耗差異，會有不同的定位——有些鎖定遊戲筆電，有些則是輕薄筆電…
對於S系列，此次公開的是TDP 65W和35W處理器。相比125W版，65W/35W產品也用了相同的。最高配的Core i9-13900同為24核心(8 P-core + 16 E-core，32執行緒)，L2/L3 cache相比第12代Core容量同樣大幅增加；最高睿頻和基頻相比125W版都有對應下降。
理論上受限於最高功耗，全核睿頻應該也會更低。相比第12代Core i9-12900，Core i9-13900單執行緒性能提升11%，多執行緒性能提升34%。從去年的更新來看，這些也都是意料之中。
該系列包括Core i9、i7、i5、i3在內的處理器規格見上圖，主要更新相較125W TDP版也大同小異。大方向應該都屬於之前125W TDP型號的降頻版本。晶片組支援，一樣是對600系列做到了向前相容，並可搭配最新的700系列；記憶體方面，也是同時支援DDR4 3200和DDR5 5600。
鎖定高性能筆電、行動工作站的HX系列，是在第12代Core中才引入的標稱TDP 55W的處理器產品。這個系列是把桌上型電腦S系列的處理器放到筆電上來用，PCH 也是單獨的，HX系列因此達成了筆電平台最高性能，與此同時有著近似於桌上型電腦處理器的I/O周邊支援。
第13代Core HX系列最高配因此也是24核心(8 P-core + 16 E-core，32執行緒)。Intel在宣傳上說這是在筆電平台上「首次推出24核心處理器」，最高睿頻5.6GHz (Core i9-13980HX)——主要是與第12代Core的HX系列相比，E-core數量翻倍。值得一提的是，這次的HX系列有了Core i9、i7、i5不同配置可選，具體如上圖，P-core、E-core核心數、頻率、cache大小均有差異。
上面這張圖是第13代Core HX系列處理器+PCH晶片組的I/O支援情況。主要的I/O支援與上代HX系列也是基本一致的，包括連接處理器和PCH 的DMI x8 Gen4。
這裡的亮點包括「所有HX系列處理器均未鎖頻，廣泛地支持超頻」，以及支援XMP 3.0記憶體超頻——當然作為筆電，這一點還是和OEM的配置搭配相關。Intel提到，新的一年會有60+款不同的機型採用HX系列處理器。
以Core i9-12900HK為基準，這一代Core i9-13950HX的單執行緒性能提升11%，多執行緒則領先了49%——畢竟最高睿頻，以及核心數量比第12代Core都有了大幅提升。
Intel沒有詳述效率方面的變化，其實基於之前TDP 125W的S系列產品發佈時，Intel提到第13代Core只需要25%的功耗就達成接近第12代Core最高性能水準，則第13代Core面向筆電的全系處理器效率都還是可以期待。
實際上與競品相較，Intel還提供3D渲染、Adobe全家桶和遊戲的相關性能對比資料。不過Ryzen R9 6900HX畢竟是上代產品了，7000系列行動版尚未上市。這些實際應用的對比，參考桌上型電腦S系列的情況也就差不多了。
除了性能之外，Intel仍然把HX系列處理器的宣傳重點放在了異質核心的多工處理能力上。大方向都是基於現在Core處理器的核心數量和執行緒數，可以在部分生產力工作過程中做到更節省時間的多工平行——前台工作交給P-core，後台某些需要使用者等待的工作交給E-core——尤其在這一代E-core核心數翻倍以後，傳輸量進一步增加，多工工作效率也有了提升。
比如說內容創建師在網上授課，則本身需要演示用Premiere Pro進行8K視訊短片，授課直播通過OBS進行(串流到YouTube)。Intel表示這個程度的任務放在2、3年前，是需要多台PC共同完成，而現如今的第13代Core單晶片就能做到。第12代Core也能完成這項工作，不過Intel說Core i9-12900HX去做同樣的任務(用CPU轉碼)，OBS錄製和串流時會有大約10%的丟幀；而第13代Core因為有著更高的吞吐和效率，丟幀率小於1%。
還有像遊戲開發工作流，3D模型透過虛幻引擎導入遊戲時，在前台還能進行RealityCapture的高畫質圖片處理工作——第13代Core比第12代有大約10%的性能提升，以及AEC電腦輔助設計工作，同時做三件事…這類有一整條流程的工作，都實現了某項任務需要等待時，使用者本身可進行下一項任務操作交互的效率提升。
感覺每次P-core + E-core這種設計有新發佈時，Intel都要去想一些場景來佐證異質架構的合理性，不過這幾個例子，大概也是HX系列處理器作為行動工作站定位的應用實例了。
這部分最後值得一提的是，今年HX系列處理器的鋪貨可能會更廣泛。Intel在媒體問答環節提到：「OEM對第13代HX處理器非常關注。他們不僅會把HX處理器用在行動工作站，也會廣泛應用於筆電。因為HX處理器也有了i9、i7、i5不同型號。相信搭配i5的HX今年會有更低的價格。」很顯然，HX系列處理器大概會佔據之前原屬於H系列的部分市場，採用HX系列處理器的筆電，今年可能也有機會以更低的價格問世。
行動處理器H/P/U系列的第13代都來了
普通筆電使用者還是更關心H/P/U系列處理器。和上代產品一樣，H系列(TDP 45W)、P系列(TDP 28W)應該是相同的binning劃分而來；而U系列(TDP 15W)去年還有個超低壓9W版本，這次CES上，Intel並未提到U9。這三個系列具體的產品型號及配置情況如下表：
Intel表示這三個系列的處理器，2023年將會有超過250款機型設計上市。不知道能不能力挽當前PC市場的頹勢。
上圖是Intel提供的H、P、U系列處理器+PCH晶片組的I/O支援情況，和第12代Core的情況也是基本差不多的；BGA Type3封裝規格也沒變；其中的PCIe Gen5支援同樣僅適用於H系列。
和上代一樣，H系列與P系列的最高配為14核心20執行緒(6 P-core + 8 E-core)。相較於第12代Core，這個配置實際上就真正拉開了H/P/U系列和上述HX系列之間的吞吐差距，畢竟HX最高配有8個P-core和16個E-core。
最低功耗水準的U系列最多10個核心，還是和第12代Core一樣為2 P-core + 8 E-core。H/P/U三個系列最高配的核顯規模(96EU Xe)相比上代仍然是沒有變化的，那就只能寄希望于明年的Intel行動CPU產品祭出形如隔壁那樣的大核顯了。
性能對比，生產力、創造力、回應三方面的提升情況最高如上圖——不過Intel在此也只提供了CrossMark這種高層級的系統性能測試結果，畢竟H/P/U系列不像S和HX系列那樣大幅增加了核心數和cache大小。
最後，Intel處理器(原Pentium)和N系列處理器也有更新。新系列改用Gracemont架構(也就是前述產品的E-core)，4~8個核心——詳情如上圖。
其中Intel處理器N200 (4個Gracemont核心，TDP 6W)相較於之前Pentium Silver N6000，系統性能在CrossMark測試中提升了28%。而Core i3-N305 (8個Gracemont核心)則「在此基礎上再提升42%」。
圖形性能方面，兩者都用了32EU的核顯。兩者在圖形性能上提升數位分別是64% (相較於N6000)和56% (與N200比較)。似乎除了性能提升，這些入門款也新增了一些特性，包括Wi-Fi 6E、GNA 3.0、10bit HEVC與VP9編解碼、AV1解碼、HDMI 2.0b支持等。Intel表示今年會有超過50個OEM設計應用N系列處理器。
Intel處理器及周邊新技術
除了Core CPU之外，Intel這次還花比較大的篇幅去介紹了一些周邊提升體驗的特性。這些也會應用到新一年的筆電產品上，包括連接、AI、協同等。首先是Xe核顯相關的技術更新，雖然第13代Core的Xe核顯架構和規模都沒變，不免讓人有些失望，但今年顯示技術相關的部分會有幾個比較大的更新。
其一是XeSS支持——也就是現在很流行的AI超分。只不過這項技術的應用，最好是需要XMX (Xe Matrix eXtensions)支援的。據了解，Core處理器SoC上的Xe-LP核顯並沒有加入這個組成部分，不曉得XeSS核顯支持是否透過DP4a來實現。而且目前支持XeSS的遊戲還是太少，如果更多遊戲開發者能夠加入進來，那麼無疑對核顯提升遊戲體驗還是非常有幫助。
其二是一項名為Endurance Gaming的技術，主要是筆電在不插電的情況下，延長使用者的遊戲續航。Intel這次並未多著墨這項技術的細節資訊，從介紹來看，如《英雄聯盟》這類遊戲——原本就可以>60fps，甚至在低畫質設定下達成更高的影格率。而Endurance Gaming會將遊戲影格率限定在某個固定值(演示中是30fps)，則功耗就能顯著降低。Intel表示，這項技術也考慮到了畫面撕裂問題，能達成限定影格率下更流暢的遊戲體驗。
其三為Hyper Encode超級編碼，即Deep Link技術的一部分。簡單來說，這是Intel獨顯與Core處理器協作的技術方案。其中有一項是Intel Arc獨顯與Core處理器上的核顯，一起進行分工編碼，則在視訊編輯工作流程裡，讓轉碼操作的時間得到顯著縮短。
其次，Intel特別談到了Movidius VPU。Movidius是Intel於2016年收購的做電腦視覺晶片的企業，VPU就是視覺AI加速器。只不過VPU應該沒有整合到Core SoC上，而是「獨立的可選項配備在特定的基於第第13代Core的筆電上為開發者和早期用戶提供」。
用於筆電時，其主要價值在於視訊特性增強，包括背景虛化、目光接觸、自動取景、畫面增強等——其實Snapdragon晶片的筆電普遍已經加入了這些特性，Intel顯然是期望在這方面做能力補足。Intel表示VPU是做複雜模型的inference，所以像背景虛化之類的特性實現也比以前明顯更為準確，比如說視訊中伸出手指——能夠把手指從畫面中更精細地摳出來。
Wi-Fi無線連接的配套技術也是Intel這次談到的重點。Intel er網卡支援Wi-Fi 6E應該是眾所周知；特性支援包括遊戲流量優先處理，或者不同類別流量的不同優先順序處理、根據熱點品質來做無線網路連接的動態最佳化。
除此之外Intel的Wi-Fi解決方案還有一些技術特性，如Double Connect，同時連接兩個頻段(2.4G+5G/6G)的無線網路，可以達成更高頻寬或者不同應用的分流操作——Intel表示就這項技術和Meta進行了合作，提供「純Wi-Fi的VR體驗」，能夠「減少20%的VR延遲」——er網卡同時連接2.4G和5G頻段，前者連路由器，後者連接VR頭盔，據說VR遊戲延遲能做到低於5ms。
er Doubleshot 2.0技術，則是同時使用乙太有線網路(Ethernet)、Wi-Fi和WWAN；在對不同網路做評估之後，進行應用優先順序的分流——優先順序比較高的流量，就使用品質較高的網路；與此同時，針對視訊會議應用，er會自動尋找品質較高的熱點，在網路環境發生變化時自動切換。
Wi-Fi這部分還有個有趣的技術，名為Wi-Fi Proximity Sensing。這項技術是基於Wi-Fi無線訊號的固有特性，來做用戶的存在感知。則在筆電上可用於判斷用戶接近和離開，實現離開鎖住螢幕、靠近自動喚醒之類的功能。就是不知道這項技術的訊噪比如何。Intel表示，如此就能以更低的成本，讓所有用了Intel網卡的設備都做到這樣的特性支持。「我們會提供一些Wi-Fi天線設計的規範，會有一些要求，但不會增加額外的設計成本。」
另外還有個新特性，多設備協同技術(Intel Unison)——主要是筆電和手機之間的協同。在電腦端和手機端各安裝對應的app，就能進行跨設備接打電話、收發短訊、接受跨設備通知，以及檔照片分享之類的操作，據說這項技術同時支援Android與iOS。Intel Unison現在是Evo認證的一部分，第12代Core以上的設備可做支援。
不過其實非原生系統級別的多設備協同體驗，過去一直都並不怎麼好。某些PC OEM廠商也有做類似的功能，可用性都並不怎麼高，不知Intel Unison的實際體驗如何。
更多技術點，如Intel這次也再度詳述了第三代Evo認證，擴展到了PC周邊設備上；還有Intel的藍牙低功耗音訊技術有同步多流TWS、降低碼率和功耗之類的特性；以及Thunderbolt 4連接正成為越來越多專業應用的標準需求等等。
其實這些資訊多少也描繪了新一年PC設備——尤其是筆電的性能和功能藍圖。不過如前所述，就第13代Core處理器技術的介紹，可能還是不夠全面的。這些唯有在具體產品發佈之時，才會知曉了。
雖說2023年對Intel的PC市場來說，相比過去兩年會稍微輕鬆一些，但這個市場的競爭還是激烈。在明年的第14代Core重頭戲到來以前，今年全年的Intel筆電市場表現仍然尤為關鍵。
本文原刊登於EE Times China網站
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