自動駕駛車(autonomous vehicle)一直是過去幾年來在國際消費性電子展(CES)上最熱門的話題，今年，在CES 2023卻已悄悄地將接力棒傳給了比它更古老但也更穩定的技術：先進駕駛輔助系統(ADAS)。
儘管在CES的新聞稿中仍然提到自動駕駛，但整個車輛設計生態系統——主要包括汽車OEM、Tier-1供應商、半導體供應商和軟體開發商——很明顯地都瞄準了各種ADAS應用。
在CES 2023上發佈的業界消息主要都著重於輔助駕駛和自動駕駛，並將這些發展作為其最終實現自動駕駛發展藍圖的一部份來進行介紹。換句話說，高度自動化的車輛已經成為汽車產業的發展重點，最終將為未來的自動駕駛鋪路。
以三星(Samsung)的子公司Harman為例，該公司展示了即將對駕駛人和行人造成影響的新技術，從而有助於確保道路安全。它展示了人工智慧(AI)和機器學習(ML)技術如何協助將駕駛人的行為區分為專注狀態和分心狀態。Harman還展示了個性化的車艙響應，以用於協助緩解壓力、焦慮、分心和困倦等危險駕駛狀態。
以下是兩家汽車公司發佈的消息，重點在於強調ADAS如今已經佔據了主導地位。
雷達SoC瞄準ADAS應用
在CES 2023，恩智浦半導體(NXP Semiconductors)展示其全新的汽車雷達SoC，它整合了雷達收發器，以及建構在NXP S32R雷達運算平台上的多核心雷達處理器。這家荷蘭晶片製造商主要針對將此晶片上雷達(radar-on-chip)解決方案用於ADAS應用，包括自動緊急煞車、自適應巡航控制、盲點監控、交叉路口警示和自動停車。
圖1：77GHz雷達SoC促進多模和高度感測。
(來源：NXP Semiconductors)
根據恩智浦ADAS資深總監Matthias Feulner表示，這是首款28nm RFCMOS雷達單晶片解決方案，可為安全關鍵型ADAS用例提供先進的4D感測，相較於NXP上一代雷達解決方案，感測器尺寸更縮減了30%。
這款單晶片解決方案整合了射頻(RF)前端和多核心雷達處理器；它增強了MIMO波形以提升RF性能，同時將角落雷達的範圍擴展到200公尺，並延伸前置雷達的範圍達到300公尺。該77-GHz雷達SoC包含四個發射器和四個接收器，以及一個帶硬體加速器、Gigabit乙太網路(Gigabit Ethernet)通訊介面和記憶體的多核心雷達處理器。
在運算方面，這款雷達SoC使用加速器(而非標準核心)以實現更高64倍的性能，從而能夠最大限度地降低功耗並減少晶片佔用空間。它還採用專有的雷達算法以提高性能。此外，該雷達SoC配備符合ISO26262功能安全要求的ASIL B安全等級。
在CES上，NXP展示了這款雷達SoC及其電源管理和連接解決方案。Tier-1供應商電裝公司(Denso)是針對ADAS應用較早採用SAF85xx單晶片雷達解決方案的早期採用者之一。
ADAS全端系統「軟硬兼施」
在CES 2023現場另一項引人注目的汽車設計新聞是Tier-1大陸集團(Continental)與AI晶片開發商安霸(Ambarella)的合作——他們也將關注焦點放在ADAS，同時也強調自動駕駛將是他們在未來發展藍圖的一部份。兩家公司將共同開發包含硬體和軟體的ADAS全端系統。
Continental將結合其軟體和硬體專業知識，以及Ambarella的電腦視覺know-how和軟體模組，為高度自動化車輛開發全端系統。全端解決方案將採用多感器測途徑，同時導入Ambarella的單晶片處理平台進行多感測器感知。
圖2：新的設計解決方案旨在為ADAS全端產品提供向上可擴展性。
(來源：Ambarella)
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