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耐能AI晶片整合至高通機器人平台

對於智慧機器人設備場景,耐能KL720晶片支持高通機器人RB1平台和RB2平台,為智慧掃地機器人、服務機器人,以及無人機部署了物體檢測等能力。在工業應用方面,則包括光學檢測、安防監控以及預測性維護。

2顆耐能KL720晶片與高通QRB2210或高通QRB4210晶片的組合解決方案分別為高通機器人RB1和RB2平台賦能,與高通機器人RB2平台相比,可將AI運算能力提高4倍。此外,耐能核心的可重構硬體架構支持多顆KL720晶片級聯,而不會對性能及效率方面造成任何損失。

耐能KL720作為一款低功耗晶片,有效運算能力高達4TOPS。經過高通廣泛而大量的測試及市場研究,該方案的每秒傳輸幀(FPS及每秒每瓦幀數FPS/W性能遠優於同級競爭對手。如此高的效率得益於耐能高度精簡的硬體架構設計,以及卓越的數據工作流組織能力。

耐能KL720晶片支持彩色圖像、近紅外數據、毫米波、語音和語言數據等各類感測器和訊息輸入。迄今為止,除了機器人和工業4.0案例之外,該顆晶片已在IP攝影機、邊緣伺服器,以及智慧車輛等大量案例中實現商業化落地。

此外,高通技術物聯網解決方案與耐能KL720晶片的結合,將為眾多客戶夥伴及相關開發人員帶來無縫體驗。透過將繁重的AI任務從主板搬運至配套晶片,以極具競爭力的成本實現即時且高精度的人工智慧推理能力。

 

 

 

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