科技能實現什麼樣的未來？針對糖尿病、癌症等難纏疾患，結合半導體與生醫技術能實現精準檢測與更有效的治療；要對抗氣候變遷，有助節能的智慧電網與儲能方案、追求淨零碳排目標的環保永續製程與廢棄物處理技術，還有更高效率的氫能、風能等再生能源技術，都是讓世界「變綠」的解方；而結合人工智慧與物聯網的各種AIoT應用，則將讓我們享受更具便利性與安全性的日常生活…這些都少不了背後的半導體與電子、光電技術創新，也是台灣已經在國際舞台上閃閃發光，能造福全人類的強項。
以上的科技研發成果，都會在10月13~15日於台北世貿一館舉辦的2022年度台灣創新技術博覽會(TIE)期間，在由國科會、中研院、教育部及衛福部共同設置的未來科技館(FUTEX)亮相。而未來科技館不只有來自台灣本地與國際研發團隊的超過200件前瞻技術成果現場展示，也將舉辦主題涵蓋半導體、淨零碳排、運動科技、AI技術以及產學合作、跨域整合成果的6場論壇與技術發表會，將讓參觀者在親自見證並體驗未來科技之餘，也能聆聽來自產業重量級廠商代表、各技術領域專家的趨勢觀察與經驗心得分享，並有面對面交流的機會。
特別值得一提的是，將於展會開幕首日(10/13)登場之「超前佈署半導體下個十年競爭力」專題論壇，聚焦已經是維持世界運轉不可或缺、在近年因疫情與地緣政治因素而備受各國重視的半導體技術。除了邀請到 Qualcomm 工程高級副總裁 Michael Campbel、以色列區塊鏈技術新星Chain Reaction共同創辦人暨執行長Alon Webman、新興RSIC-V架構處理器核心IP開發業者SiFive資深副總Jack Kang，從「大異質整合形塑半導體下個巔峰」、「頂級製程與加密技術」，以及「處理器的全新紀元」等面向發表專題演說，還將有一場齊聚台灣產官學研界菁英──包括國科會工程處長李志鵬、陽明交大創新研究院總院長孫元成、台灣大學電機系暨光電所教授吳志毅、旺宏電子總經理盧志遠、瑞昱半導體發言人暨策略與事業拓展副總黃依瑋──的圓桌論壇，與現場聽眾共同探討如何延續台灣半導體產業榮光並打造下一個十年的產業競爭力，精彩可期。
除了內容豐富的展示與論壇，未來科技館還將首次舉辦TIE Award (Tech Innovation Excellence Award)，以半導體應用為主題，邀請全球新創、法人及學研機構團隊提出創新技術成果參與獎項徵選，並與台灣半導體產業協會(TSIA)、國際半導體產業協會(SEMI)、國研院旗下半導體研究中心(TSRI)等單位，以及重量級半導體業者合作進行評審。主辦單位透露，首屆TIE Award吸引了超過百件海內外參賽作品，共有來自25個國家的團隊報名，技術涵蓋AI/AIoT、智駕車、通訊/衛星、感測器，以及高效節能、新能源、智慧製造等熱門主題；經過複選與決選，最後的獲獎團隊有台灣本地新秀，也有英國、美國、德國、日本的明日之星，這些團隊不但能獲得豐厚獎金(獎金總額10萬美元)，也將來台領獎並在展會現場展示作品。未來科技館還將在展會首日上午舉辦 「TIE Award Unveil暨媒合會」，讓這些團隊有機會與業界廠商合作交流。
藉由TIE Award的舉辦吸引海外人才，並搭配原有的未來科技獎徵選具突破性、創新性台灣本地研發成果，協助具備國際競爭潛力團隊前進海外市場布局，未來科技館期望能讓這個年度技術盛會成為匯集國際科研能量的平台，也打造台灣成為世界科技創新研發重鎮。未來科技獎的對象是國科會、中研院、教育部及衛福部補助之科研計畫成果，由負責計畫專案的全台公私立大學院校以及學術機構、法人團隊報名參與。今年特別鼓勵淨零排放、精準健康、運動科技、半導體等重點發展的技術領域申請，以「科學突破性」、「產業應用性」為評分標準。
結合能讓參觀者親身體驗前瞻技術的特色互動展區(包括精準健康、運動科技主題情境式體驗區)、能與各領域專家交流的國際趨勢論壇，未來科技館期望能讓更多人了解創新技術能承諾的美好未來；若實在無法親臨現場，除了實體展，也能在10/11~20日在未來科技館的線上展區(https://online.inventaipei.com.tw/zh-tw/index.html)看到這些精采的展示內容。無論你是學生、產業界人士或是一般大眾，千萬別錯過這場難得的盛會！
精彩論壇搶先卡位：
https://www.futuretech.org.tw/futuretech/index.php?action=frm_reg2022&web_lang=
zh-tw
未來科技館官網了解更多：
https://www.futuretech.org.tw/futuretech/index.php
The post 感受台灣創新研發活力 體驗科技承諾的美好未來 appeared first on 電子工程專輯.
