如果說缺貨、漲價行情是困擾半導體人足足兩年的魔咒，那麼2022年急速大反轉的砍單、降價行情又將成為產業的另一個夢魘。7月以來，市場端陸續傳出半導體供應鏈「大幅砍單」的消息，涉及到蘋果(Apple)、三星(Samsung)、Dell、HP、AMD、Nvidia、台積電(TSMC)等頭部大廠，涵蓋了驅動IC、TDDI、PMIC、CIS、MCU、SoC、MOSFET等關鍵晶片/元件，使得整個產業鏈悲觀情緒再起。
但事實上，據筆者觀察，早在3、4月就開始有一小波砍單傳聞，只是當時砍單的幅度較小、且晶片類別有限，就沒有引起大範圍的關注。來到7月，市場消息稱半導體晶片砍單、降價的風暴再次擴大，主要涉及的標的是MCU，尤其是以消費型應用價格下降幅度最大，甚至還傳出「全球五大MCU廠價格腰斬」等未經證實的消息——要知道，MCU在前兩年的缺晶片漲價潮中處於風口浪尖的位置——如今行情大反轉，砍單、降價應聲而至，著實令人費解。
半導體砍單潮是真是假？
需要強調的是，本次半導體「砍單潮」主要集中在消費性電子領域。這意味著並不是整個半導體大砍單，汽車和工控領域的半導體需求依舊飽滿，業者需要以多維的視角去客觀看待和評估。
誰在砍單？
半導體局部「砍單風暴」由消費性電子品牌廠商打響第一槍。筆者搜集整理了2022年以來有關砍單的半導體新聞報導和坊間消息(表1)發現，最早傳出有砍單動作的企業是三星，同時它也是砍單最頻繁的，全年已有三次砍單舉措，並已多次下修全年出貨目標。無獨有偶，與三星同為消費性電子領域的蘋果、小米、OPPO、vivo等廠商，也疑似有砍單動作。
接著是PC領域，Dell被傳出為了避免存貨跌價，整個PC產品線將砍單50%；全球第二PC廠商HP也正在評估(行情)，這恐讓在第三季度的PC市場旺季不旺。此外，家電廠商也有砍單跡象，如三星、LG電子等。
2022年以來有關砍單的半導體消息。
(來源：媒體公開報導、業內消息，國際電子商情整理製表)
需要強調的是，上述砍單消息均為未獲得相關企業的證實，筆者只是依照目前現狀提供有關資訊，並不作任何明示或暗示的保證，僅供讀者參考。
誰被砍單？
消費性電子品牌廠商的砍單，已經傳導到供應鏈上游，最快發生的是晶圓代工、面板環節，隨後是部分類別的晶片和元件。據筆者觀察，本次砍單行情是下游終端品牌廠商率先行動，目的是應對需求端疲軟行情，消化庫存。一些大型的終端品牌廠商會與大型代工廠直接合作，所以下游砍單行情會較快傳導到晶圓代工部分。隨後終端品牌廠商會取消一些關鍵晶片的訂單，這些晶片廠商遭砍單後，再次向上游回饋到晶圓代工廠，使得晶圓代工遭到「兩面夾擊」。
據TrendForce調查，晶圓代工廠浮現砍單浪潮，首波訂單修正來自大尺寸驅動IC及TDDI，兩者主流製程分別為0.1Xμm及55nm。預計下半年走向，砍單現象可能發生在8吋及12吋廠，製程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先進製程7/6nm亦難以倖免。
值得一提的是，連晶圓代工龍頭台積電也被傳砍單，客戶包括蘋果、AMD、Nvidia等半導體巨頭。對此，台積電相關部門回應稱，不評論市場臆測或傳聞。
而面板的終端應用產品大多數是消費性電子產品，所以當三星、Dell等大廠突然暫停採購，面板廠商也會深受打擊。據業者分析，目前受砍單影響的包括京東方、LGD、友達、群創、華星光電、HP等中國、台灣和韓國的面板廠。
晶片方面，最開始遭到砍單的類別是大尺寸驅動IC及TDDI，因為這兩類晶片直接應用於面板；緊接是消費級PMIC、CIS及MCU、SoC砍單潮已浮現；同時，MOSFET、低階邏輯IC等消費性電子IC的封裝需求顯著下降，並可能持續至2023年第一季末。
汽車、工控等高緊缺的產業仍面臨晶片短缺
需要客觀看待的是，從當前市場供需變化來看，半導體並非全線陷入砍單潮。儘管消費性電子的晶片供應已經鬆動，部分產品價格有所回落，但汽車、工業控制、資料中心、新基礎建設、醫療等熱門領域的需求仍處高位。以MCU為例，MCU在6月前的價格仍舊非常堅挺，龍頭廠商還紛紛延長貨期(普遍在50周)，海外大廠還開啟了多輪漲價，中國廠商也跟隨漲價趨勢。但步入7月，消費類MCU呈現供過於求的景象，價格明顯下降(如STM32F103C8T6目前已經攔腰降價，STM32F103RCT6從百元高位跌回兩位數價格)；反觀車規晶片、工控晶片、醫療晶片依然緊缺，特別是32位元高價MCU。
又以TI晶片為例，專用於DDR記憶體的電源管理IC (TPS51200DRCR)已經從市場2位數高價時下降至如今的個位數；反觀車規料從常態價漲至數百元左右，可謂是「冰火兩重天」。
由此評估認為，部分砍單應該是真的，尤其是消費性電子領域。但砍單的影響程度仍然在可控範圍裡；同時在缺晶片潮收尾以後，產業進入新的下行趨勢是必然，業者暫時無需談砍單色變、談降價色變。
原因分析
本輪砍單潮的根本因素是需求端降溫。隨著宅經濟效應減弱，加上疫情、俄烏戰爭、全球通貨膨脹等事件連番衝擊供應鏈，消費性電子的市場需求在短期內被抑制，包括PC、NB、手機等消費性電子需求明顯降溫。面對消費需求下跌、現有庫存過高的兩重壓力，下游終端客戶不得不以砍單來適度降低營運壓力。
從手機到電視，從筆記型電腦到平板電腦再到桌上型電腦，幾乎所有消費性電子產品在2022年的出貨量都在下滑。據中國資訊通信研究院資料，2022年1~6月，中國市場手機總體出貨量累計1.36億支，去年同期比下降21.7%。其中，5G手機出貨量1.09億支，去年同期比下降14.5%。
手機相機組供應商舜宇光學在機構調研時表示，該公司預測2022年全球手機銷量12.2億支，去年同期比下滑7.9%；中國手機銷量2.6億支，去年同期比下滑16.9%；歐洲市場銷量1.7億支，去年同期比下滑15%；其他地區7.9億台，去年同期比下滑2.6%。
電視市場也不樂觀。Omdia在5月預測，今年全球電視出貨量估計為2.12億台，為2010年以來出貨量的最低點，比去年減少約189萬台。一季度，北美、歐洲和中國市場的需求比一年前大幅下降20%左右。
PC方面，市場研究機構Gartner的預測顯示，2022年全球PC出貨量將大幅下滑9.5%。其中，2022年企業對PC的需求預計與去年同期比下降7.2%，而個人消費者對PC的需求下降更為明顯，將下降13.1%。
本輪砍單潮的第二個因素，來自供應端。自2020年以來，全球代工廠和國際IDM接連宣佈擴產消息，比如台積電、聯電(UMC)、英特爾(Intel)、三星、力積電、中芯國際、美光(Micron)、意法半導體(STMicroelectronics)、華虹、GlobalFoundries、士蘭微、比亞迪半導體等。雖然這並不意味著隨著建廠的完成，產能就能迅速轉化為產量，但終端廠商或多或少地減少了重複下單和恐慌下單的行為——從重複下單到正常下單，訂單量減少的現況也被視為「砍單」。
在中間環節，很多現貨商之前預定的晶片陸續到貨，這些都是前期高價囤的貨，疫情反覆導致很多貨出不去，使得大量庫存砸在手裡，疊加下游需求不振等多重因素，現在他們不得不降價拋貨，降低損失。而終端廠商觀望情緒有所增加，就算明明晶片庫存都快無法滿足生產需求了，但一直遲疑不提貨，等著自己所需領域的晶片降價。
儘管現況如此，但仍有國際電子商情的同仁積極預測，俄烏戰爭、疫情終會過去，隨著疫情和戰爭的影響趨弱、復工復產升溫，以及消費刺激政策等因素的帶動下，市場需求會逐步回暖、釋放，而當前產能成長是低於預期的。
中國國產替代有進展，晶片進口量去年同期比減少。中國國產替代的發展，也在這波降價潮中扮演重要角色。一方面是中國晶片廠商加速進入晶片領域，實現晶片自主研發製造，降低對進口晶片的依賴；另一方面是部分進口晶片價格飆漲，很多終端廠商買不起，便開始調整方案，尋找中國本土產品，中國本土晶片也因此順利流向了下游終端工廠。
有資料顯示，今年1~4月，中企對進口晶片的採購量已減少240億片；1~5月該數值上升至283億片，相當於平均每月減少進口晶片56億片。但是就車用、工業晶片而言，國外技術成熟，替代性門檻還是較高，中國半導體長期來看依然會呈現追趕態勢。以意法半導體為例，意法半導體部分型號價格依然屹立不搖，主要集中在不容易替代的中高階晶片，如STM32F7、STM32F4、STM32H系列現在依然極為短缺。
局部砍單潮對產業鏈影響如何？
設備、材料
首先，凡是和終端需求關係密切的產業鏈環節，表現均不及預期；而偏上游的材料、設備環節則保持了較為穩定的成長。綜合中國A股半導體公司業績指引、經營情況，以及機構調研和分析師研判來看，半導體「砍單潮」並未波及設備、材料兩大上游。
設備方面，多家公司已提供上半年訂單金額/業績預告，甚至有企業新增訂單額已超過去年全年營收，還有不少廠商在接受調研時透露「訂單充足」。例如至純科技上半年新增訂單額已超過去年全年營收；中微訂單額也與去年營收相當；新萊應材上半年預告歸母淨利潤已接近去年全年水準，公司半導體業務在手訂單飽滿。
另外，未預告業績的公司中，多家訂單需求也頗為樂觀，如芯源微第二季新簽訂單依舊高速成長，前道產品已獲士蘭微、華潤微等公司導入；華海清科的部分產品需求甚至「比公司自己測算更樂觀」。而北方華創、盛美上海、拓荊科技等設備商，無一例外都明確表示，在手訂單充足。
材料方面，在下游晶圓廠大跨步式的擴產進度下，該環節需求可望激增，部分廠商在2022年全年四季，都將呈現出訂單持續環比成長的態勢。例如立昂微上半年淨利與去年同期相比預增132.09~146.44%；鼎龍預計上半年實現淨利潤人民幣1.77億元-1.98億元，與去年同期相比成長93~116%，接近去年全年淨利潤(人民幣2.14億元)；安集科技透露，上半年公司銷售未受疫情影響，同時隨著客戶技術不斷反覆運算升級，公司產品用量也將持續成長。
晶圓代工
至於受砍單潮影響較大的，首當其衝是上游晶圓代工廠，例如台積電，但晶圓代工廠的實際產能仍保持滿載。7月初消息，由於終端消費性電子需求開始降溫，導致庫存水位過高，市場傳出台積電遭到三大客戶蘋果、AMD和Nvidia砍訂單，台積電股價7月1日終場收453.5元、大跌22.5元，跌幅高達逾4.7%，市值跌破新台幣12兆元關卡。
台積電董事長劉德音先前也曾坦言，智慧型手機和個人電腦等消費性電子產品的晶片需求有所減弱。但同時他也樂觀表示，對台積電而言，得益於車用與高性能運算產品晶片的強勁需求，今年產能仍將持續保持滿載，主要是車用與高性能運算用晶片需求穩健。
對於全年的營收預測，台積電表示其今年的營收將成長約30%，而去年的增幅為24.9% (以美元計算)；這與該公司4月的預測一致。高階主管們在近期的公司年度股東大會上稱，這個數字高於整個晶圓製造產業20%的預期增幅。
終端和消費
對終端廠商來說，砍單只是權宜之策，依賴砍單會造成市場創新不足，形成惡性循環。以智慧型手機為例，眾所周知，現在的手機產品設計就算將快充、影像等周邊配置堆料到了極致，只要使用體驗沒有迎來改變，那就很難激起用戶購買欲望。甚至可以說，智慧型手機已經陷入創新瓶頸，換代快、創新少，使得普通消費者的換機時間在逐步延長，換機熱情大打折扣。
如今砍單潮起，看似是「壯士斷腕」，實則可能制約自身的換代週期，導致消費者的可選擇範圍越來越小，消費市場持續萎靡不振。據中國資訊通信研究院資料，2022年1~6月，中國上市新機型累計201款，去年同期比下降5.6%。
經銷
最後談談作為產業鏈中間環節的元件經銷商，他們對砍單潮的看法。筆者隨機調查了十位經銷商代表，他們均表示「砍單潮已經帶來直接影響」。其中最壞的影響是下游終端客戶不提貨。
「有些貨是高價時拿的，如今砍單降價，要不止損拋出，要不堅守利潤，兩種做法對企業來說都是壓力。」一位匿名受訪者表示，「所以，無論是缺貨漲價的行情，還是砍單降價的現況，經銷商的價值不能僅體現於進銷存、配單、賬期這些傳統服務，如今的經銷商被要求做到十項全能，需要為客戶提供更多具有專業性、一站式的增值服務。」
本文原刊登於國際電子商情網站
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