高效能運算(HPC)年度技術大會Hot chip 34登場，英特爾強調實現2.5D和3D晶片塊(tile)設計所需的最新架構和封裝創新，將引領晶片製造的新時代，並在未來數年內推動摩爾定律的發展。英特爾執行長Pat Gelsinger (基辛格)並向全球分享持續不斷追求更強大運算能力的歷程，提供來自全公司將推出的一系列產品細節，以及概述其新的系統晶圓代工模式。
「結合如RibbonFET、PowerVia、High-NA微影製程以及2.5D和3D封裝的先進發展，我們熱切擁有從今日單一封裝1,000億個電晶體進步至2030年1兆個電晶體的抱負。」基辛格表示，身為專注於技術的一份子，他認為現在不僅是更好，也是更為重要的時刻，「我們都必須為半導體在現代日常生活中的關鍵作用，扮演倡議者的角色。」
基辛格認為，產業正在進入一個新的半導體黃金時代，這個時代的晶片製造需要從傳統晶圓代工模式思維轉變成系統晶圓代工。英特爾的系統晶圓代工模式更結合先進的封裝，開放的小晶片(chiplet)生態系和軟體元件，透過組裝和提供系統級封裝(systems in a package)的方式，滿足全球對於運算能力和全面沉浸式數位體驗永無止境的渴求。英特爾也透過持續推進製程技術和晶片塊設計，來滿足產業需求。
在這個創新、成長和發現的時代，基辛格直言，科技將從根本上改變大眾體驗世界的方式。無所不在運算、網路連接、基礎設施和AI，隨著它們相互結合、放大和強化，將繼續創造有力的新可能性，塑造未來科技，讓人類成就達到新的境界。
英特爾在Hot Chips 34提供下列次世代技術的產品架構預覽，包括Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake處理器、代號Ponte Vecchio的資料中心GPU、FPGA技術，以及專為解決5G、物聯網、企業和雲端應用所設計的Xeon D-2700和1700系列等產品。這些不同功能的產品，大多都使用英特爾所謂「晶片塊 」的設計。
比如，Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake處理器採英特爾Foveros互連技術，以3D配置相互分離的CPU、GPU、SoC和I/O晶片塊堆疊方式來實現。Ponte Vecchio為解決橫跨HPC和AI超級運算工作負載所打造，以晶片塊形式採用嵌入式多晶片互連橋接 (Embedded Multi-Die Interconnect，EMIB) 和Foveros技術進行連接，高速MDFI互連讓封裝能夠擴展至2個堆疊，允許單一封裝包含超過1,000億個電晶體。
Hot Chips 34大會包括英特爾，另外超微(AMD)、輝達(Nvidia)等多家半導體大廠也共襄盛舉。除了英特爾，輝達預計也將於會中展示下一代Hopper GPU和Grace CPU的細節。另外，特斯拉亦將說明集結其AI演算技術，名為Dojo (道場) CPU的規格。
The post 英特爾CEO：晶片製造需從傳統晶圓代工轉為系統晶圓代工 appeared first on 電子工程專輯.
